LED使用芯片固晶銀膠的缺點(diǎn)是什么？

芯片固晶銀膠可用于細電線(xiàn)與印刷線(xiàn)、電鍍底板、金屬底盤(pán)等的連接，也可通過(guò)印刷線(xiàn)等應用領(lǐng)域將電線(xiàn)與管座、粘接元件與平面粘接，使被粘材料導電連接。在直插式LED封裝中，使用銀凝膠固體晶體的目的不僅僅是固定芯片，還可以起到導電的作用，即與芯片下方的金屬支架形成導電環(huán)路。目前大多數芯片廠(chǎng)商(如芯片等)生產(chǎn)的大功率LED芯片采用雙電極結構，即正負極在芯片一側，因此芯片與支架之間的固定不需要導電固體凝膠。在這種情況下，理想的固體凝膠應考慮粘結性、耐老化性、絕緣性和高導熱性的特點(diǎn)。但由于包裝工業(yè)發(fā)展的歷史原因，大部分大功率LED封裝工廠(chǎng)仍然使用銀凝膠固體晶體。

芯片固晶銀膠不適合大功率LED封裝的主要原因有三:

1.芯片固晶銀膠容易造成LED過(guò)早老化

大功率LED發(fā)熱大，芯片溫度在75度以上。時(shí)間衰減非常嚴重。普通銀膠的導熱系數是有限的，當銀粉含量在85%以上時(shí)，銀粉的導熱系數可以達到10W/m·K左右。固體膠是芯片散熱的頭一站，其導熱系數對芯片散熱非常重要。

2.芯片固晶銀膠容易沉淀

銀填料多采用微米片狀銀粉。當比例較大時(shí)，時(shí)間稍長(cháng)則會(huì )發(fā)生偏析、沉淀和團聚現象。因此，銀膠解凍后，即使經(jīng)過(guò)長(cháng)時(shí)間攪拌，也很難恢復膠中銀粉的分散均勻性。

3.芯片固晶銀膠容易導致燈管漏電或短路

用銀膠固定大功率LED芯片，膠量要嚴格控制。固體工人的任何疏忽都會(huì )引起燈珠的漏電或短路。因為當爬升膠高度超過(guò)芯片高度的1/3時(shí)，銀膠將穿過(guò)藍寶石絕緣基板，與GaN外延層接觸。這時(shí)就會(huì )發(fā)生漏電，燈的珍珠效應就會(huì )降低，發(fā)熱就會(huì )增加，光衰就會(huì )嚴重。當爬升膠高度超過(guò)芯片高度的1/2時(shí)，銀膠與n型GaN負功能區接觸。此時(shí)芯片與下支架形成回路，電流不流過(guò)正極，造成燈珠短路死亡的現象。

正因為如此，如果是LED的話(huà)，盡量使用其他的產(chǎn)品，不要使用銀膠。不過(guò)如果是其他的產(chǎn)品，比如說(shuō)細電線(xiàn)、印刷線(xiàn)、電鍍底板、金屬底盤(pán)這些產(chǎn)品，那么使用銀膠是比較合適的，能夠將產(chǎn)品的性能發(fā)揮到較大化。